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全球半导体制造软件市场增长1.6%

都柏林 – (BUSINESS WIRE)

<研究和市场>将发布“全球半导体制造软件市场2017-2021”报告。报告预计全球半导体制造软件市场在2017 – 2021年期间的年均复合增长率为1.6%。

该报告“2017-2021年全球半导体制造软件市场”是根据深入的市场分析和行业专家的意见编写的。该报告涵盖了未来几年的市场格局及其增长前景。该报告还包括对在这个市场中运营的主要供应商的讨论。

市场的一个趋势是越来越多的可穿戴技术。可穿戴技术表示心率监视器,智能手表,智能眼镜,智能织物和健身带等设备。他们提供的功能,如跟踪日常活动和通信服务,同时还监测健身水平。设备通过集成在其中的传感器的帮助,使用移动通信技术。市场的高潜力导致诸如东芝的半导体器件制造商开发仅用于可穿戴技术的专用IC。

主要供应商:

  • 应用材料
  • Cadence设计系统
  • KLA-Tencor
  • Mentor Graphics
  • Synopsys

其他知名厂商:

  • Agnisys
  • Aldec
  • Ansoft
  • ATopTech
  • FEI
  • JEDA技术
  • Rudolph Technologies
  • Sigrity
  • Tanner EDA
  • 赛灵思
  • Zuken

主要内容:

第01部分:执行摘要

第02部分:报告的范围

第03部分:市场研究方法

第04部分:介绍

第05部分:市场景观

第06部分:软件解决方案的市场细分

第07部分:地理分段

第08部分:市场驱动因素

第09部分:司机的影响

第10部分:市场挑战

第11部分:驱动因素和挑战的影响

第12部分:市场趋势

第13部分:供应商格局

第14部分:附录

有关此报告的更多信息,请访问http://www.researchandmarkets.com/research/lldvw5/global

在businesswire.com上查看源版本:http: //www.businesswire.com/news/home/20170228005969/en/

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